
發(fā)布時(shí)間:2025-10-12
在可穿戴設(shè)備小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)下,微型輕觸開(kāi)關(guān)的低行程設(shè)計(jì)成為提升用戶體驗(yàn)與產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。傳統(tǒng)開(kāi)關(guān)0.3-0.5mm的行程難以滿足智能手表、無(wú)線耳機(jī)等設(shè)備對(duì)快速響應(yīng)與緊湊結(jié)構(gòu)的需求,低行程(≤0.2mm)設(shè)計(jì)成為技術(shù)突破方向。

結(jié)構(gòu)優(yōu)化是核心手段。通過(guò)采用雙層彈片結(jié)構(gòu),將主彈片與輔助彈片疊加,利用輔助彈片的預(yù)壓變形降低主彈片觸發(fā)力,使行程縮短至0.15mm的同時(shí),保持50gf的適中觸感。例如,某型號(hào)開(kāi)關(guān)通過(guò)優(yōu)化彈片曲率半徑(從2mm增至3.5mm),將行程壓縮20%,且觸點(diǎn)接觸穩(wěn)定性提升30%。
材料創(chuàng)新同樣關(guān)鍵。選用鎳鈦合金記憶彈片,利用其超彈性特性,在0.1mm行程下即可提供穩(wěn)定的回彈力,且壽命達(dá)100萬(wàn)次以上,較傳統(tǒng)不銹鋼彈片提升5倍。同時(shí),采用PPS+30%GF(玻璃纖維增強(qiáng)聚苯硫醚)基座,將熱變形溫度從120℃提升至260℃,適應(yīng)可穿戴設(shè)備的高溫使用場(chǎng)景。
仿真驗(yàn)證顯示,優(yōu)化后的開(kāi)關(guān)在0.18mm行程下,觸點(diǎn)接觸電阻穩(wěn)定在50mΩ以內(nèi),滿足智能穿戴設(shè)備低功耗需求。實(shí)際應(yīng)用中,某品牌智能手表采用該設(shè)計(jì)后,按鍵響應(yīng)速度提升40%,整機(jī)厚度減少0.8mm,市場(chǎng)反饋顯著改善。